6051聚酰亚胺薄膜技术要求 一、产品说明
聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐与4.4—二氨基二苯醚在*性溶剂中反应产生的树脂溶液，再经成膜、高温脱水等加工而成的。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐热性（200）耐严寒（-60）、抗辐射性能、耐水性、耐酸性、耐溶剂和耐氟里昂性。聚酰亚胺薄膜为H级绝缘材料，可用于电机、电器绝缘，也可用作聚酰亚胺薄膜粘带。如，热固性亚胺薄粘带，HF聚酰亚胺F46带、塔带、多胶少胶亚胺粘带及复合制品NHN、OHO的基材。6051聚酰亚胺薄膜/聚酰亚胺薄膜 二、6051聚酰亚胺薄膜/聚酰亚胺薄膜技术要求 1、薄膜表面应光滑、平整，不应有气泡、针孔和导电杂质，边缘整齐无破损。 2、薄膜成卷供应，幅宽250-550mm，每卷总长度不少于60m，用于复合制品及绕包绝缘的薄膜，每段不少于30m，用于其他电工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。 3、6051聚酰亚胺薄膜/聚酰亚胺薄膜厚度及允许偏差见表： 标称厚度 | 允许偏差 | 0.03 | ±0.005 | 0.05 | ±0.007 |
P6051的性能要求
序号 | 指标名称 | 单位 | 指标值 | 1 | 密度 | g/cm | ≥1.40 | 2 | 抗拉强度 纵向
---------横向 | MPa | ≥115
≥135 | 3 | 断裂伸长率 纵向
-----------横向 | % | ≥25
≥20 | 4 | 介电强度 常态
-------- 200±5℃ | MV/m | ≥130
≥100 | 5 | 表面电阻 | MΩ | ≥1.0×106 | 6 | 体积电阻率 常态
---------- 200±5℃ | MΩ.m | ≥1.0×107 ≥1.0×104 | 7 | 介质损耗因数50HZ 常温 | | ≤0.01 | 8 | 相对介电常数50HZ 常温 | | ≤4 |
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